在过去几年里，唱衰英特尔的消息频频流出，让这家老牌芯片霸主陷入众多困难中，大客户的流失、代工业务的彻底断层、竞争对手的迎头痛击，无一不让其倍感焦虑。

　　2020年英特尔对外宣布7nm工艺存在缺陷，导致原本于2021年开始量产的7nm工艺被推迟，结果就是在晶圆工艺上要远远落后于台积电和三星。

　　在这样的背景下，AMD推出的7nm芯片全面发力，性能追上了原本落后多年的英特尔，份额也在不断提升，到2021年AMD在X86市场上的份额达到了25.6%。

　　再就是英特尔“躺平”的方式，也让大客户苹果忍无可忍了，在2020年6月22日的苹果开发者大会上，一款基于ARM架构的M1自研芯片亮相，就此开启了逐步弃用英特尔的计划。

　　到现在几乎全部新推出的Mac都换成了自研M1系列芯片，而且苹果推出的M1 Ultra芯片更是狠狠地甩了英特尔一巴掌，超低功耗却有强悍的性能，让英特尔瞬间失色。

　　虽然苹果的流失对英特尔业务的冲击力不是很大，但其带来的“连锁破坏”却非常恐怖，这种带头效应将会引发其它厂商后续效仿，届时英特尔可能会造成更大的损失。

　　由此可以看出，选择“躺平”的英特尔，必定要为此付出惨痛代价。好在这家企业总算醒悟了，现在试图通过一系列方式挽回损失，让自己重回巅峰。

　　据媒体报道，近日在检测软件的更新日志中出现了Alder Lake-X处理器，外界分析认为这就是消失三年的Intel发烧级平台酷睿X，上代产品是18核酷睿i9-10980XE。

　　在英特尔“躺平”后的这几年里，AMD却凭借线程撕裂者站稳了发烧级市场，已推出64核128线程这样的性能怪兽，而英特尔依然停留在18核水平，确实落后太多。

　　不过这款最新爆料的Alder Lake-X，或许能够让英特尔重回巅峰，因为这款产品有最大56核，内部由4片Die融合而成，可支持更多通道、更大容量的DDR5内存和PCIe 5.0外接设备。

　　除了性能级怪兽正在准备以外，英特尔4nm工艺也传来了新消息，从最新的报道来看，爱尔兰Fab34项目的首批ASML EUV光刻机设备已经进场了。

　　据了解，Fab34项目原本是规划的Intel 7节点，去年改成了Intel 4节点，有望在今年下半年实现量产，并于明年开始发货。

　　此外英特尔还规划了Intel 3节点，将于2024年量产，英特尔还表示，到那时不仅能够全面领先AMD，还能够顺利地超越台积电，成为全球代工技术最好的公司。

　　从这些曝光的消息来看，英特尔这几年确实在努力补课，以缩小与竞争对手之间的差距，无论是发烧级平台的重启，还是先进工艺的布局，都充分地证明了这家企业已全面发力，毕竟落后就要挨打的道理谁都懂。

　　不过计划归计划，英特尔最终究竟能做出什么水平一切都还不好说。那么你们是否看好英特尔接下来的表现呢，欢迎评论、点赞、飞信，谈谈你的看法。