AMD正在基于5nm 生产工艺构建 Ryzen9-7900X，晶体管数量未知。该芯片的硅芯片不是在 AMD 制造的，而是在台积电的代工厂制造的，采用 Zen4（Raphael） 架构和 Socket AM5，核心数量有效地翻了一番，达到24个线MB 的三级缓存。

　　根据AMD公布的规画蓝图，Zen4 及Zen 4c架构处理器皆为5nm或改进型的4nm制程，Zen5 架构后期才有可能上3nm制程，但那至少是 2024 年之后的事了，目前有爆料Ryzen7000 系列处理器是采用5纳米台积电工艺。

　　AMD锐龙R9-7900X是一款 12 核的台式机处理器，具有 64MB 的三级缓存，默认运行频率为 4.7 GHz，但根据工作负载可提升至 5.6 GHz，此外锐龙 9 7900X 上提供硬件虚拟化，大大提升了虚拟机性能。使用高级矢量扩展 (AVX) 的程序将在此处理器上运行，从而提高计算量大的应用程序的性能。除了 AVX，AMD 还包括更新的 AVX2 标准，但不包括 AVX-512。

　　早些时候外媒Videocardz和Gizmodo意外在AMD 官网的资源页面中发现了部分Ryzen7000系列新款桌机处理器的名字（目前相关内容已被撤下）。网页曝光了两款Ryzen9(7900X 和7950X)、一款Ryzen7(7700X)和一款Ryzen5(7600X)，四个型号基本都是定位高阶，应该是最新锐龙7000系列处理器。

　　据悉，AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），对于美国来说，秋季从9月22日开始，到12月22日结束，外媒DigiTimes爆料9月中旬就会发布。

　　锐龙7000系列新的 I/O 芯片采用6nm 工艺，并包含 PCIe5.0和 DDR5内存控制器以及 AMD 急需的附加功能 - RDNA2图形引擎。新的6nm I/O 芯片还具有基于 AMD锐龙6000功能的低功耗架构芯片，因此它具有增强的低功耗管理功能和扩展的低功耗状态调色板。AMD 表示，这款芯片现在的功耗约为20W，低于 Ryzen5000的功耗，并将提供我们在 Ryzen7000中看到的大部分功率节省。

　　此外还出现了9月15日发布的报道，外媒DigiTimes报告称AMD 已经设定了9月中旬的发布日期。

　　Raphael 处理器将插入支持 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在连接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户提供多达24条 PCIe5.0通道，是业内最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并利用额外的4条 PCIe5.0通道连接到芯片组（较便宜的主板可以使用PCIe4.0连接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。

　　X670Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频设计

　　Zen4是AMD计划于2022年9月推出的CPU微架构的代号，它是Zen3的下一代产品，Zen4将被用于Ryzen7000系列的主流桌面处理器以及行动端、服务器端处理器。

　　AMD Ryzen97900X 将是一款12核的台式机处理器，你可以在锐龙9-7900X上自由调整解锁倍频，大大简化超频，因为你可以轻松拨入任何超频频率。此外，AMD 的处理器支持具有双通道接口的 DDR5内存。官方支持的最高内存速度为5200MHz，但通过超频（和正确的内存模块）可以走得更高。